2019年《印制電路板用有機可焊性保護膜規范》、《印制電路板用硬質合金銑刀》標準化面審會在昆山順利舉行

   2019年《印制電路板用有機可焊性保護膜規范》、《印制電路板用硬質合金銑刀》征求意見稿階段標準化面審會于2019年5月8日~5月10日在競陸電子(昆山)有限公司勝利召開，標準面審會致力于提高標準技術含量、提升審核效率、擴大標準適用性和實用性，提高標委會委員綜合專業知識。本次會議得到了競陸電子昆山有限公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司、深圳正天偉科技有限公司及廣東東碩科技有限公司的大力支持。

　　會議為期一天，由競陸電子黃志宏處長主持，由CPCA標委會主任朱民和競陸電子執行副總莊志誠發表致辭。朱總向參與本次會議的工程技術人員表示歡迎和感謝并期待能夠對標準秉持嚴謹細致的態度，制定出行業廣泛應用的好標準，大力發展團體標準。莊總向標委會面審專家表達感謝之情，并表示通過這次面審會希望能向各位專家了解PCB最新動態和學習標準化制定規則，并預祝本次面審能圓滿成功!

　　CPCA標委會主任朱民

　　本次會議共有25位分別來自于CPCA、博敏電子、深圳恒邦新創、勝宏科技、廣東陶積電、東碩科技、欣強電子、珠海元盛、珠海方正、北側檢測、無錫江南所、景旺電子、美信檢測、崇達電路、正天偉、競陸電子、金洲精工、麥克羅泰克、深南電路、珠海鎮東的工程技術人員出席并參與審核了處于征求意見稿階段的二項標準。工作會議主要分二個部分：1、匯報《有機可焊性保護膜技術規范》前期工作及面審該項標準的征求意見稿。2、審議《印制電路用硬質合金銑刀》征求意見稿。

　　鑒于二項標準在前期函審階段收到了大量意見反饋，所以會上委員以各項標準前期征求意見時所匯總的意見為基礎，特別是不采納的意見需特別說明理由并接受大家的廣泛討論和現場修改處理，尤其是《印制電路板用有機可焊性保護膜規范》的標準框架問題及標準格式方面、語言表述等，大家一致認可應嚴格遵照GB/T 1.1進行編寫并綜合我國印制板生產實際的具體情況完善相關技術指標，并需要廣泛聽取標準的生產方和使用方意見，以達到生產要求和驗收要求的一致性。會上不僅是對意見單進行了逐條過審，還對標準正文內容進行了仔細地審閱，準備了許多參考標準和實操經驗對組長單位發起提問和技藝切磋交流，整個過程有理有據，使標準的面審達到了預期效果。面審會體現了各位工程技術人員的認真細致，并在會上大家表示今后對于標準事業、協會事務會更大地支持。最后評審會圓滿落幕。

　　在此再次向競陸電子昆山有限公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司、深圳正天偉科技有限公司及廣東東碩科技有限公司的支持和各位專家技術人員的群策群力表示衷心感謝!